8月の新製品とされたSamsung zHBM、実際の公開は2月で確認値は4倍だった

SamsungはFMS 2026で新製品を公開した。zHBMだ。

SamsungはzHBMが今後登場するHBM5より8倍速く、電力当たり性能は3倍高いと説明している。

AIアクセラレーターは計算チップが速くても、必要なデータが届かなければ停止する。SamsungのzHBMとSKハイニックス・Sandiskが進めるHBFは、どちらも待ち時間を減らす技術だが、直接の代替品ではない。一方は高速メモリーまでの距離を縮め、もう一方は近くに大容量の保存層を加える。

zHBMは2月に公開済み

Samsungは2026年2月11日のSEMICON KoreaでzHBMを初めて説明した。従来のHBMはアクセラレーターの横に置くが、zHBMはロジックチップの上に垂直積層する。宋載赫CTOの発言を伝えた報道は、HBM4比で帯域幅と電力効率がそれぞれ4倍になる可能性を示した。商用化時期は公表されていない。

8月に初公開された新製品で、HBM5比8倍、電力当たり性能3倍という説明は、今回確認した公開資料では裏付けられない。公開された目標も出荷製品の実測値ではない。顧客、歩留まり、熱管理、量産日程はまだ空白である。

新しく具体化したのはHBF

HBFはNANDフラッシュを積層し、HBMとストレージの間に置く。頻繁に使うモデルの重みや一時データをアクセラレーターの近くに置き、遅いドライブとの往復を減らす。HBMほど低遅延ではないが、一つのパッケージに大きな容量を収められる。

新仕様は8段または16段積層、最大512GB、帯域幅0.4〜3.0TB/sを示した。SKハイニックスとSandiskはOpen Compute Projectの下で標準化を進める。GoogleとTenstorrentは参加したが、Nvidia、AMD、Samsungは公式参加が確認されていない。容量よりアクセラレーター企業の採用が大きな関門だ。

二つの技術は日程が違う

次のメモリー競争を決めるもの

Samsungはメモリー、ファウンドリー、先端パッケージを社内で統合できる。その強みの裏で、zHBMは熱、歩留まり、顧客アクセラレーターとの統合を同時に解く必要がある。HBF陣営は近い日程とオープン標準を持つが、主要アクセラレーターが採用しなければ大容量も市場にならない。 今は倍率よりサンプルが重要だ。Sandiskが2026年内にHBFサンプルを出し、2027年初めにアクセラレーター顧客が機器試験を公表すれば、HBFが先に製品段階へ進む。SamsungがzHBMの顧客か量産時期を示せば速度競争も再開する。現時点ではHBFが日程で先行し、zHBMは性能構想にとどまる。

採点予定採点待ち

指標

二つの技術の製品段階入り

現在

HBFは仕様・サンプル目標を公開、zHBMは開発構想のみ

採点日

2027年3月31日まで

的中

HBFサンプルと搭載顧客が公開され、zHBMにも顧客または量産日程が出る

外れ

HBF搭載機器サンプルが2027年3月以降へ遅れ、zHBMの日程も空白のまま

出典

1. 原文 zHBMとHBFを次世代メモリー競争として比較した記事
2. 聯合ニュース zHBM初公開時期とSamsungの発言数値
3. Tom's Hardware HBFの容量・帯域幅・参加企業
4. Sandisk HBFと搭載機器のサンプル日程
5. SKハイニックス HBF共同標準化とメモリー階層での位置

2026年8月10日確認 · 公開仕様と企業発表基準

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