TSMC 재고 87일을 만든 것이 애플 칩이라는 증거는 없다

메모리를 못 구해 애플 2nm 프로세서 10억달러어치가 포장을 기다리고 있다는 이야기가 지난주 나왔다. 대만 반도체 애널리스트 궈밍치는 이 이야기를 사실상 부정했다.

애플, 10억달러어치 아이폰 18 칩이 포장을 기다린다는 보도 (디지타임스, 2026-08-06)

출처: digitimes.com

이 주장을 처음 낸 곳은 대만에서 활동하는 기자 팀 컬판의 뉴스레터이고, 디지타임스가 같은 날 같은 내용을 전하면서 널리 퍼졌다. 근거로 든 것이 TSMC의 재고였다.

재고가 늘어난 것은 사실이다

반도체 회사의 재고일수는 지금 쌓아 둔 재고가 며칠치 매출에 해당하는지를 나타낸다. 이 숫자가 커지면 만들어 놓고 못 판 물건이 늘었다는 뜻으로 읽히는 것이 보통이다.

궈밍치가 짚은 것이 이 지점이다. 새 공정을 처음 올릴 때 재고일수가 오르는 것은 올해만의 일이 아니고, 올해 2nm를 쓰는 고객은 애플만이 아니라 AMD와 미디어텍도 있다.

포장에 메모리가 왜 필요한가

보도가 성립하려면 조건이 하나 필요하다. 프로세서를 포장하는 단계에서 메모리가 이미 옆에 있어야 한다는 조건이다. 휴대폰용 프로세서는 오래전부터 D램을 칩 위에 얹어 한 덩어리로 만들어 왔다. 애플의 다음 세대 프로세서는 그 결합을 더 앞 공정으로 끌어올려 프로세서와 메모리를 같은 모듈로 묶는 방식으로 만들어진다고 전해졌다. 그렇다면 메모리가 없을 때 포장이 멈추고 웨이퍼가 쌓이는 그림이 성립한다. 다만 이 대목 역시 컬판의 보도에서 나온 것이고, 애플이나 TSMC가 확인해 준 내용은 아니다.

같은 재고 증가를 두고, 병목이 포장 공정에 있느냐 주문 시점에 있느냐로 읽기가 갈리고 있는 것이다.

두 사람이 같이 말한 것

한 가지는 양쪽이 어긋나지 않는다. 궈밍치도 애플이 메모리 부족 때문에 올해 하드웨어 출하 계획을 줄였다는 것은 자기 조사에서 확인했다고 밝혔다.

애플, 메모리 부족으로 2026년 하드웨어 출하를 줄인다 (맥루머스, 2026-08-10)

출처: macrumors.com

같은 보도에서 거론된 것은 맥 스튜디오와 맥 미니, 맥북 에어이고, 9월에 나올 아이폰 18 프로 계열도 물량이 넉넉하지 않을 것으로 전해졌다. 메모리 회사들이 마진이 높은 데이터센터용 물량을 먼저 챙기면서 소비자 기기용이 뒤로 밀렸다는 설명이다. 그래서 지금 갈리는 것은 메모리가 부족하냐가 아니라, 그 부족이 어디에서 멈춰 서 있느냐다. 포장 공정에 걸려 있다면 9월 출시 물량이 직접 흔들리고, 주문 단계에서 이미 줄여 잡은 것이라면 물량은 처음부터 적게 계획된 것이어서 출시 자체는 예정대로 간다. TSMC가 10월에 내놓을 3분기 재고일수가 87일 아래로 내려오면 이번 증가는 새 공정을 올리던 흔적이었던 셈이고, 그대로거나 더 오르면 다른 이유가 남아 있다는 뜻이 된다.