장비는 이미 샀는데, 삼성은 2030년에 쓰겠다고 했다

삼성전자가 차세대 노광장비인 하이NA EUV를 1나노 공정부터 양산에 쓰겠다고 밝혔다. 2나노와 1.4나노에 넣으려던 계획을 뒤로 미룬 것이고, 1나노 양산은 2030년 무렵으로 잡혀 있다. 8월 11일 수원컨벤션센터에서 열린 차세대 리소그래피 학회에서 이 회사의 박창민 마스터가 로드맵을 공개했다. 그는 2나노와 1.4나노 양산에 하이NA를 적용하려 했으나 기술을 더 다듬어야 한다고 말했다.

노광이 무엇이길래

노광은 웨이퍼 위에 회로 무늬를 빛으로 옮겨 새기는 공정이다. 쓰는 빛의 파장이 짧을수록 가는 선을 그릴 수 있다. 지금까지 쓰던 불화아르곤은 파장이 193나노미터이고, EUV는 13.5나노미터로 약 13분의 1이다. 불화아르곤으로 여러 번 나눠 찍어야 하던 무늬를 EUV는 한 번에 찍는다. 찍는 횟수가 줄면 원가가 내려가고 생산량이 올라간다. 하이NA는 그 EUV의 다음 판이다. NA는 렌즈가 빛을 얼마나 넓게 받아 모으는지를 나타내는 값이고, 이 값이 커질수록 더 가는 선이 그려진다.

장비는 이미 계약돼 있었다

미뤄진 것은 구매가 아니다. 지난해 10월 대만 조사기관 트렌드포스는 삼성이 ASML의 하이NA 장비 EXE:5200B 두 대를 약 1조1,000억원에 사기로 했다고 전했다. 그때 전해진 용도는 2나노 파운드리 양산이었고, 엑시노스 2600과 테슬라의 AI 칩이 이름으로 함께 올랐다.

삼성, ASML 하이NA EUV 2대 구매 추진, 2026년 상반기 양산 목표 (트렌드포스, 2025-10-16)

출처: trendforce.com

그 보도대로면 올해 상반기에 두 번째 장비가 들어와 2나노 양산에 붙어야 했다. 이번 발표는 그 자리를 A10으로 옮긴다. A는 옹스트롬이고 A10이 곧 1나노다. 같은 장비가 연구와 시험 단계에 더 머문다는 뜻으로 읽힌다.

인텔은 14A에 넣는다

같은 장비를 두고 경쟁사들의 시계는 서로 다르게 간다.

같은 장비를 앞에 두고 준비가 됐는지에 대한 판단이 갈리고 있는 것이다. TSMC는 셋 중 가장 뒤에 서 있다. 값이 아직 비싸다는 이유로 도입을 미뤘다고 전해졌고, 트렌드포스는 이 회사가 1.4나노부터 상용 배치를 계획한다고 적었다.

ASML은 몇 달 안에 첫 하이NA 제품을 예상하고, TSMC는 비용을 이유로 도입을 미뤘다 (AnySilicon, 2026-05-26)

출처: anysilicon.com

한 대에 수천억원인 장비를 언제 양산 라인에 세우느냐는 원가와 수율을 동시에 건드린다. 먼저 넣으면 배우는 시간을 벌지만 그 값을 팔리는 칩에 얹어야 하고, 늦게 넣으면 값은 아끼지만 배움도 늦는다.

2030년까지 남은 두 번의 갈림길

삼성은 2나노를 이미 양산하고 있고 1.4나노는 2029년, 1나노는 2030년으로 잡아 두었다. 그 사이에 하이NA가 먼저 들어가면 이번 발표는 앞당겨진 것이고, 2030년에도 들어가지 않으면 장비를 산 시점과 쓰는 시점의 거리가 다섯 해를 넘긴다. 어느 쪽이든 판단의 근거는 학회에서 나온 말이 아니라 라인에 세워진 장비의 수가 될 것이다.